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[聚氨酯灌封膠]由于特殊的粘接性及中等硬度特點(diǎn)，在保護(hù)電子元器件防震，抗震應(yīng)用上具有一定的優(yōu)勢。在聚氨酯灌封膠實(shí)際抗震動應(yīng)用過程中，出現(xiàn)電子元器件損壞，脫離，會由哪些方面的因素造成，今天格姆特新材料的小編和大家進(jìn)行以下分析及解決方案。
一、內(nèi)應(yīng)力
聚氨酯灌封膠內(nèi)應(yīng)力指的是固化過程保留在膠體內(nèi)部的應(yīng)力。這里和大家舉個生活案例，更容易理解，大家都見過有些西瓜在切開過程中，剛剛接觸還沒怎么用力，就自然裂開了，這種現(xiàn)象的出現(xiàn)就是內(nèi)部存在內(nèi)應(yīng)力造成。同樣膠體固化后受到外界震動的作用，膠體由于內(nèi)部存在較大的內(nèi)應(yīng)力，受到震動，開始釋放，在釋放過程中破壞了聚氨酯灌封膠本身的一些性能，所以出現(xiàn)無法抗震現(xiàn)象。那聚氨酯灌封膠內(nèi)應(yīng)力如何來的呢？怎么消除和預(yù)防呢？
二、體積收縮
聚氨酯灌封膠在灌封固化條件，無論是常溫固化，還是加熱固化，出現(xiàn)體積收縮或者線性收縮，在收縮的過程中，膠體產(chǎn)生收縮力，使得膠體與被灌膠產(chǎn)品材料的接觸面的粘接強(qiáng)度大大下降，使得被灌封粘接固定的元器件由于粘接固定的強(qiáng)度抵抗不了震動的強(qiáng)度，導(dǎo)致元器件受損，特別是某些元器件的引腳，本身比較容易受損。所以聚氨酯灌封膠抗震動性需要消除體積收縮方面因素的影響。
三、硬度
小編這里提到的硬度，主要指的是偏軟的問題，一般造成聚氨酯灌封膠固化硬度偏軟，除了膠體本身硬度低，還有受工業(yè)、環(huán)境影響造成，比如固化劑加入量少，固化劑活性下降，水氣影響等，均會導(dǎo)致膠體固化后與元器件的附著性降低，在受到震動時，接觸面容易脫開現(xiàn)象，所以使用聚氨酯灌封膠環(huán)境及工藝要嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)。
格姆特（蘇州）新材料有限公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種UV光固化膠、[熱固化環(huán)氧膠]、[聚氨酯反應(yīng)型熱熔膠]等電子粘膠劑，產(chǎn)品供應(yīng)立訊精密、華為、蘋果等國內(nèi)外知名企業(yè)，如有關(guān)于電子粘膠劑的朋友可以咨詢溝通，格姆特歡迎您的光臨。本文部分信息/圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)，僅供行業(yè)新資訊分享交流用途，勿作商用。如有涉權(quán)，請?jiān)说谝粫r間告知我們，我們將立即刪除，謝謝。以上就是在高溫環(huán)境下關(guān)于粘膠劑的一些小知識啦，希望能給大家一些幫助！
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