簡(jiǎn)體中文
底部填充膠的基本知識(shí)
來源:互聯(lián)網(wǎng)
|
作者:hk4ae02d
|
發(fā)布時(shí)間: 2021-05-26
|
160 次瀏覽
|
分享到:
[熱固化環(huán)氧膠]應(yīng)用廣泛，其中底部填充膠在電子通訊設(shè)備尤為突出，今天格姆特的小編就為大家收集一些關(guān)于底部填充膠的基本知識(shí)
[熱固化環(huán)氧膠]應(yīng)用廣泛，其中底部填充膠在電子通訊設(shè)備尤為突出，今天格姆特的小編就為大家收集一些關(guān)于底部填充膠的基本知識(shí)
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。
底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。
應(yīng)用原理
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
流動(dòng)現(xiàn)象
底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。
發(fā)展歷史
底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用最多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。
優(yōu)點(diǎn)
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
優(yōu)點(diǎn)如下：
1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；
2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；
4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。
性能
黏 度：0.3 PaS
剪切強(qiáng)度：Mpa
工作時(shí)間：min
工作溫度：℃
固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要應(yīng)用：手機(jī)、FPC模組
以上就是格姆特新材料的小編為大家整理關(guān)于底部填充膠的一些知識(shí)，希望能幫助到大家。同時(shí)也希望能與新老同行相互交流。本文部分信息/圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)，僅供行業(yè)新資訊分享交流用途，勿作商用。如有涉權(quán)，請(qǐng)?jiān)说谝粫r(shí)間告知我們，我們將立即刪除，謝謝。
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。
底部填充膠簡(jiǎn)單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。
應(yīng)用原理
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
流動(dòng)現(xiàn)象
底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA 芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。
發(fā)展歷史
底部填充膠經(jīng)歷了：手工——噴涂技術(shù)————噴射技術(shù)三大階段，目前應(yīng)用最多的是噴涂技術(shù)，但噴射技術(shù)以為精度高，節(jié)約膠水而將成為未來的主流應(yīng)用，但前提是解決其設(shè)備高昂的問題，但隨著應(yīng)用的普及和設(shè)備的大批量生產(chǎn)，設(shè)備價(jià)格也會(huì)隨之下調(diào)。
優(yōu)點(diǎn)
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
優(yōu)點(diǎn)如下：
1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；
2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；
4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。
性能
黏 度：0.3 PaS
剪切強(qiáng)度：Mpa
工作時(shí)間：min
工作溫度：℃
固化條件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要應(yīng)用：手機(jī)、FPC模組
以上就是格姆特新材料的小編為大家整理關(guān)于底部填充膠的一些知識(shí)，希望能幫助到大家。同時(shí)也希望能與新老同行相互交流。本文部分信息/圖片來源于互聯(lián)網(wǎng)，僅供行業(yè)新資訊分享交流用途，勿作商用。如有涉權(quán)，請(qǐng)?jiān)说谝粫r(shí)間告知我們，我們將立即刪除，謝謝。
Gmtuv是UV膠領(lǐng)域方面技術(shù)長(zhǎng)期以來的領(lǐng)跑者
CopyRight ? 2022 gmtuv.com